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與您分享環(huán)?;瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據(jù)具體應(yīng)用場景,工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場景下的膠水推薦及分析:一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、...
了解更多 +2025
芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類應(yīng)用對膠水有以下關(guān)鍵要求:· 良好的粘接強(qiáng)度...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在先進(jìn)封裝(如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等)中起著至關(guān)重要的作用,主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)(CTE)失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力,提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B,申請日期為2023年2月,授權(quán)公告日為2025年(具體月份因來源不同存在差異,但不影...
2025
在光模塊的制造中,膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位:UV熱固雙重...
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