定制服務(wù)
采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。
產(chǎn)品類(lèi)別：芯片圍壩膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無(wú)氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，其主要作用有： 1、將芯片加固到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性； 2、膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中水份接觸，從而降低錫球的老化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 其主要應(yīng)用到消費(fèi)類(lèi)電子，汽車(chē)電子，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。
強(qiáng)粘力性能
無(wú)毒
環(huán)保
無(wú)味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品型號(hào) | 應(yīng)用等級(jí) | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲(chǔ)存溫度 | ||
| HS745 | 芯片級(jí) | 圍壩+包封二合一 | ɑ1:23±3 ɑ2:79±3 | 149±5 | 黑色 | 90Min@150℃ | 55000±5000 cP | -40℃ | ||
| HS766 | 芯片級(jí) | 圍壩+包封二合一 | ɑ1:21±3 ɑ2:76±3 | 145±5 | 黑色 | 60Min@160℃ | 18570±1000 cP | -40℃ | ||
| HS7320 | 芯片級(jí) | 圍壩+包封二合一 | ɑ1:32 ɑ2:125 | 130 | 黑色 | 5Min@150℃ | 35000-45000cP | -40℃ | ||
| HS725 | 芯片級(jí) | 低溫-圍壩膠 | ɑ1:38 ɑ2:140 | 107 | 黑色 | 120Min@80℃ | 67000±3000 cP | -20~-40℃ | ||
| HS7106 | 芯片級(jí) | 低溫-圍壩膠 | ɑ1:22 ɑ1:62 | 155 | 黑色 | 60Min@85℃ | 65000-75000cP | |||
| HS730 | 芯片級(jí) | 高溫-圍壩 熱敏打印頭 | ɑ1:30±3 ɑ2:97±3 | 103±5 | 黑色 | 120Min@130℃ | 25490±1000 cP | -20~-40℃ | ||
| HS751 | 芯片級(jí) | 圍壩 | ɑ1:35±3 ɑ2:110±3 | 140±5 | 黑色 | 30Min@150℃ | 22876±1000 cP | -40℃ | ||
| HS382 | 芯片級(jí) | 圍壩 | ɑ1:48 ɑ2:149 | 47 | 乳白色 | UV+熱固 | 40000-50000 cP | 2~8℃ | ||
采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。
固化前材料性能（以HS730為例） | ||
| 類(lèi)型 | 介紹 | 測(cè)試方法及條件 |
| 外觀 | 單組份黑色糊狀物 | 無(wú) |
| 粘度 | 97000cp | 25℃，5rpm |
| 工作時(shí)間 | 7days | 25℃，粘度增加25% |
| 貯存時(shí)間 | 6month | -20℃ |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 72℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數(shù) | Tg以下 49ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 157ppm/℃ | ||
| 硬度 | 85 | 邵氏硬度計(jì) |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點(diǎn)探針?lè)?/td> |
| 芯片剪切強(qiáng)度 | 25℃ 25 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5Mpa | 聚碳酸酯 | |
高固含量，固化收縮率低
高粘度，粘接力強(qiáng)
高粘接強(qiáng)度，抗沖擊性良好
中溫固化，適用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB包封及圍壩
具有防潮、防水、無(wú)氣味、耐溶劑性以及耐高低溫性能
耐候性好，優(yōu)異的耐老化性能
公司通過(guò)ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測(cè)報(bào)告
多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)
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