發(fā)布時(shí)間：2025-09-17 14:21:50 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：25
線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。
下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用、如何選擇以及正確的使用工藝。
一、環(huán)氧膠水如何保護(hù)焊點(diǎn)并提高耐沖擊力？
1. 機(jī)械固定與應(yīng)力分散：
加固作用：焊點(diǎn)本身是金屬連接，雖然導(dǎo)電性好，但比較脆，在受到劇烈振動(dòng)或機(jī)械沖擊時(shí)，容易因疲勞而開裂。環(huán)氧膠固化后形成堅(jiān)硬的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，將元器件、焊點(diǎn)和PCB板牢牢地粘接成一個(gè)整體。
分散應(yīng)力：當(dāng)受到?jīng)_擊或振動(dòng)時(shí)，應(yīng)力會(huì)通過堅(jiān)硬的環(huán)氧膠層分散到整個(gè)膠體區(qū)域和更大的PCB面積上，避免了應(yīng)力集中在脆弱的焊點(diǎn)一點(diǎn)，從而極大地降低了焊點(diǎn)斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。
2. 環(huán)境保護(hù)：
防潮防腐蝕：環(huán)氧膠對水汽和大多數(shù)化學(xué)溶劑的阻隔性非常好，可以有效防止焊點(diǎn)和銅箔因潮濕、鹽霧而氧化腐蝕。
防污染：防止灰塵、金屬碎屑等污染物落在焊點(diǎn)上，避免造成短路或電化學(xué)腐蝕。
3. 電氣絕緣：
環(huán)氧膠本身是優(yōu)良的絕緣材料，可以防止焊點(diǎn)之間因外界因素（如冷凝、異物）而導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。
二、如何選擇適合的焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠？
并非所有環(huán)氧膠都適合做焊點(diǎn)保護(hù)，需要根據(jù)您的具體應(yīng)用場景來選擇：
特性推薦選擇說明
流動(dòng)性:低粘度、可流平 或 觸變型（膏狀）
流平型：能自動(dòng)流平并覆蓋焊點(diǎn)和平坦區(qū)域，外觀美觀。
觸變型：適用于立式板或需要定點(diǎn)密封的焊點(diǎn)，不會(huì)隨意流淌，適合覆蓋較高的元器件。
固化方式:室溫固化或 加熱固化
室溫固化：操作方便，無需設(shè)備，但完全固化時(shí)間長（24-72小時(shí)）。
加熱固化：速度快（如80°C下0.2-2小時(shí)），性能通常更優(yōu)（強(qiáng)度更高、耐溫更好）。
硬度:
硬質(zhì)環(huán)氧,提供優(yōu)異的剛性支撐和抗沖擊性能，能最大程度地分散應(yīng)力。
軟質(zhì)膠（如硅膠）吸震好但分散應(yīng)力能力差，更適合做填充而非剛性支撐。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg):
高于產(chǎn)品工作環(huán)境溫度, Tg是膠從“玻璃態(tài)”變?yōu)椤案邚棏B(tài)”的溫度。如果產(chǎn)品工作溫度接近或超過Tg，膠會(huì)變軟，失去保護(hù)作用。汽車電子、工業(yè)設(shè)備等通常要求高Tg（>100°C）。
熱膨脹系數(shù) (CTE):
盡可能低，并與PCB、元器件匹配, CTE不匹配會(huì)導(dǎo)致在溫度循環(huán)中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，反而可能拉傷焊點(diǎn)。
化學(xué)性能:
耐濕熱、耐鹽霧、阻燃性 (UL94 V-0), 根據(jù)應(yīng)用環(huán)境選擇，如汽車、航海、戶外設(shè)備要求最高。
電氣性能:
高絕緣強(qiáng)度、低介電常數(shù),保證良好的電氣絕緣性。
常見推薦類型：單組分環(huán)氧樹脂封裝膠、密封膠或包封膠。市面上有許多專為PCB三防（防潮、防鹽霧、防霉）和保護(hù)設(shè)計(jì)的型號。
三、正確的施膠工藝步驟
正確的工藝是保證保護(hù)效果的關(guān)鍵：
1. 表面清潔：
這是最重要也最容易被忽視的一步。PCB板和焊點(diǎn)必須絕對干凈，無油脂、助焊劑殘留、灰塵或水分。通常需要使用專用電子清洗劑（如異丙醇IPA）進(jìn)行清洗和烘干。
2. 預(yù)熱（可選但推薦）：
將清潔后的PCB板在較低溫度（如60-80°C）下預(yù)熱一段時(shí)間。這可以去除板子內(nèi)部潮氣，并降低膠水粘度，使其更容易流動(dòng)和滲透。
3. 施膠：
根據(jù)元器件布局和焊點(diǎn)位置，選擇點(diǎn)膠、灌封或刷涂等方式。
確保膠水能完全覆蓋需要保護(hù)的焊點(diǎn)，并且厚度均勻。注意避免膠水污染不需要涂覆的區(qū)域，如連接器、開關(guān)、測試點(diǎn)等。
4. 固化：
嚴(yán)格按照數(shù)據(jù)表提供的固化條件執(zhí)行（溫度、時(shí)間）。
室溫固化需提供足夠長的時(shí)間以確保完全固化。加熱固化可顯著提升效率和最終性能。
總結(jié)
使用低粘度或觸變型、高硬度、高Tg、耐環(huán)境性好的環(huán)氧膠，并配合嚴(yán)格的表面清潔和固化工藝，可以非常有效地保護(hù)線路板焊點(diǎn)，通過機(jī)械固定和分散應(yīng)力的原理，大幅提升產(chǎn)品在振動(dòng)和沖擊環(huán)境下的可靠性。
建議您在具體選擇時(shí)，與知名的膠粘劑供應(yīng)商（如漢思新材料）聯(lián)系，詳細(xì)說明您的應(yīng)用場景和要求，他們的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)通常會(huì)提供最合適的型號和工藝建議。
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