發(fā)布時間：2025-10-15 13:49:26 責任編輯：漢思新材料閱讀：28
漢思新材料取得一種無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利
深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號：CN118064087A）。
技術方案核心
該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯網絡來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。
改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強聚合物鏈結構的剛性，有效抑制了分子鏈在加熱過程中的過度旋轉和運動。這是減少析出的基礎。
觸變劑（占比0.5-20%）：它與改性環(huán)氧樹脂通過氫鍵締合，形成了一種穩(wěn)定的網絡結構。這種網絡不僅能防止樹脂成分在固化前分離滲出，還能賦予膠粘劑良好的觸變性（即剪切變稀，便于施膠）。
其他關鍵組分：包括固化劑（30-40%）、穩(wěn)定劑（0.5-10%）和促進劑（0-10%），它們共同協(xié)作，確保了膠粘劑儲存穩(wěn)定、固化充分且性能達標。
制備方法
專利中的制備方法旨在均勻混合各組分并確保氫鍵網絡的有效形成。具體的制備流程和工藝參數需要查閱專利說明書全文才能獲得。
技術優(yōu)勢
此技術主要帶來了以下幾點好處：
無析出物：徹底解決了固化時的小分子物滲出問題，避免了污染周邊部件（如光學鏡片、精密電子觸點），提升了產品良率和可靠性。
優(yōu)異的綜合性能：在解決析出問題的同時，最終產品的粘接強度、耐熱性及阻燃性能依然出色。
單組份設計：無需像AB膠那樣預先混合，操作簡便，更適合自動化大規(guī)模生產，減少操作誤差。
潛在應用
這類高性能、無污染的單組份環(huán)氧膠粘劑在許多對清潔度和可靠性要求極高的領域潛力巨大：
精密電子封裝：例如PCB板封裝、芯片底部填充、Mini-LED顯示屏封裝等，防止析出物污染焊點或導電觸點。
光學組件裝配：攝像頭模組、光學傳感器、鏡頭等產品的粘接，任何微小的析出物都可能影響光學性能。
汽車電子與新能源：傳感器粘接、電池管理單元封裝等需要高可靠性的場合。
總結
漢思新材料的這項專利技術，通過材料改性和巧妙的物理化學作用（氫鍵締合），針對性解決了環(huán)氧膠粘劑行業(yè)的一個痛點問題——析出物。這類產品有望在高端電子制造和光學領域替代進口產品或為客戶提供更優(yōu)的解決方案。
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